行业解决方案

半导体 / 精密金属加工|AiPS 装配齐套计划

面向精密设备和组件装配,按 BOM 层级、采购/自制提前期、在制状态和装配顺序计算齐套时间,提前识别缺件并联动装配排程。

半导体 / 精密金属加工|AiPS 装配齐套计划
01 业务挑战02 方案逻辑03 核心能力04 GT 产品关系05 价值06 Demo
01
业务挑战

为什么现有方式难以持续

精密设备装配往往 BOM 层级深、采购和自制混合、长周期件和替代料多。计划员很难准确回答“何时齐套”,导致装配排程过早、现场缺件或库存提前堆积。

02
方案逻辑

GT 如何解决

按 BOM 层级结合库存、采购在途、自制 WIP、采购提前期、生产周期和替代关系计算最早齐套日期,再让 AiPS 只对可执行订单进行装配排产。

03
核心能力

把业务约束变成系统能力

01多层 BOM 齐套计算
02采购在途、自制 WIP 与库存联动
03长周期物料和关键缺件识别
04替代料可用性和规则控制
05齐套日期直接驱动装配排程
04与 GT 产品的关系

不是孤立应用,而是可组合能力

DataEx Hub 汇集 ERP/采购/WIP 数据并统一物料语义;AiPS 使用 CTB 齐套结果决定可排产窗口;PLM + ERP Lite 提供 BOM/工程变更。

05
业务价值

结果应该可以被业务衡量

01

减少缺件开工和装配等待

02

避免不必要的提前备料和库存占用

03

提高计划与采购对齐效率

04

让交期承诺基于真实齐套时间

DEMO

从 BOM 到装配排程,演示 CTB 齐套驱动计划

选择一个多层 BOM 装配订单,计算采购/自制齐套日期,并查看 AiPS 如何据此安排装配。

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